中国大陆上市的著名公司/中国大陆上市公司排行榜

小龙 3 2025-12-31 11:36:15

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境内上市公司股票有哪些

境内上市公司股票是指在中国大陆证券交易所(上交所、深交所、北交所)上市交易的公司股票,截至2025年6月,上市公司数量达5422家,以下为你列举部分境内上市公司股票:金融行业工商银行:代码601398,其A股已发行26912亿股。

中钨高新(000657):市值约400亿元,业务涵盖光伏+钨业。 海峡股份(002320):市值约320亿元,从事航运运输。 金盘科技(688606):市值约200亿元,专注于新能源设备。 海南橡胶(601118):市值约180亿元,是农业龙头企业。

绿色电力板块:文山电力(600995),太阳电缆(002300)。 大气治理:德创环保(603177),凯美特气(002549)。 裘皮御寒类:华斯股份(002494)。 电热取暖:彩虹股份(003023)。炒股主要指的是股票行业操作的买卖行为。炒股的核心是利用证券市场的买入以及卖出的股价差额,从而取得利润。

中国大陆上市的芯片制造公司有哪几家

1、中国大陆在芯片制造领域有几家具有代表性的大公司,以下是详细介绍:中芯国际中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路制造企业,也是全球第四大纯晶圆代工厂。其业务覆盖从0.35微米到14纳米及以下先进制程,为全球客户提供代工服务。

2、中国芯片领域表现突出的上市公司包括中芯国际、寒武纪、长光华芯、光迅科技、中际旭创、北方华创和士兰微等企业。以下为具体介绍:中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆代工厂,全球市场份额达15%,14纳米制程良率超过95%。

3、中国十大芯片上市公司(按综合实力及市场影响力排序)如下:中芯国际(688981):专注晶圆代工,是中国大陆规模最大、技术最先进的企业。14nm FinFET工艺已量产,2024年营收超578亿元,全球市占率6%,为全球第三,是国产替代核心企业,业务覆盖手机、AI、汽车芯片等领域。

我国上市公司有哪些?

1、贵州茅台酒股份有限公司:以高端白酒生产为主业,品牌价值高,市场影响力大。安徽海螺水泥股份有限公司:国内水泥行业龙头企业,产能规模大,市场覆盖广。一汽轿车股份有限公司:国内汽车制造领域的重要企业,涉及乘用车及零部件生产。中国石化仪征化纤股份有限公司:专注于化纤产品生产,隶属中国石化集团。

2、中国石化、中国石油、中国建筑、腾讯控股、阿里巴巴、贵州茅台、工商银行、中国平安、建设银行、美团-W、拼多多、五粮液、招商银行等。上市公司十强城市依次是北京、上海、深圳、杭州、广州、成都、苏州、武汉、重庆和南京。

3、年中国上市公司竞争力100强总榜前十企业 中国移动(600941):通信服务龙头,市值超5万亿元,全球用户规模领先,5G网络建设与数字化服务能力突出。工商银行(601398):资产规模全球第一,ROE长期超10%,金融科技投入持续加大,零售银行业务覆盖广泛。

4、垂直领域龙头奇虎360(安全软件)、搜狐、网易、新浪(门户与媒体)、携程(在线旅游)、搜房网(房地产信息)等企业,在各自细分市场中占据主导地位。例如,携程通过整合机票、酒店、旅游服务,构建了完整的在线旅行生态;搜房网则依托房地产大数据,提供从信息查询到交易服务的全链条支持。

5、金融行业上市公司:商业银行:工商银行、建设银行、农业银行、中国银行等。保险公司:中国人寿、中国平安、中国太保等。证券公司:多家知名证券公司也在我国上市。制造业上市公司:芯片制造:如海思集团。汽车制造:比亚迪、长安汽车等。其他制造行业:包括众多在各自领域内具有领先地位的制造企业。

中国芯片上市公司_十大芯片上市公司排名

1、中芯国际国内最大晶圆代工厂,全球排名第四,已实现14nm工艺量产(良率稳定在95%以上),7nm进入风险试产阶段。2025年市值达6945亿元,全球市场份额升至6%,是国产芯片制造环节的核心代表。 寒武纪国产AI芯片龙头,2025年市值突破6000亿元,成为A股股价最高个股。

2、中芯国际(上海):大陆晶圆代工领军者,全球第四大晶圆代工厂,主导国内高端芯片国产化。华虹公司(上海):特色工艺晶圆代工先锋,覆盖功率器件、嵌入式存储等领域。晶合集成(合肥):专业晶圆制造骨干企业,聚焦显示驱动芯片等细分市场。

3、核心排名及企业亮点 澜起科技:以141%的ROE位居榜首,是内存接口芯片行业规则制定者,DDR5 RCD芯片全球市占率达70%。2025年率先量产的DDR5 D53R CDR芯片支持128GB/s带宽,已搭载于英伟达GB300服务器,技术领先性显著。

4、中芯国际(688981):全球第四大晶圆代工厂,中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业,2025年市值超568亿美元,Q2全球市占率排名第三。华虹公司(688347):特色工艺龙头,全球最大智能卡IC代工厂,功率器件晶圆代工产能全球第一,2025年市值位列半导体板块前十。

5、普冉股份(68876SH):NOR Flash芯片龙头,深耕EEPROM领域,产品应用于物联网、汽车电子等场景。2025年第二季度营收5亿元,毛利率30.68%,当前总市值1144亿元,动态市盈率281倍。同有科技(30030SZ):闪存全领域布局,是业界少数拥有多项自主知识产权的专业存储厂商,聚焦企业级存储解决方案。

中国十大芯片上市公司

中国十大芯片上市公司(按综合实力及市场影响力排序)如下:中芯国际(688981):专注晶圆代工,是中国大陆规模最大、技术最先进的企业。14nm FinFET工艺已量产,2024年营收超578亿元,全球市占率6%,为全球第三,是国产替代核心企业,业务覆盖手机、AI、汽车芯片等领域。

华虹公司(上海):特色工艺晶圆代工先锋,覆盖功率器件、嵌入式存储等领域。晶合集成(合肥):专业晶圆制造骨干企业,聚焦显示驱动芯片等细分市场。设计类:海光信息(天津):x86芯片核心研发商,产品覆盖CPU和DCU(数据中心处理器)。寒武纪(北京):AI芯片技术领航者,专注云端和边缘端智能芯片研发。

国产芯片十大龙头股:涵盖中芯国际(制造)、海光信息(CPU设计)、寒武纪(AI芯片设计)、北方华创(设备)、韦尔股份(设计)、澜起科技(内存接口芯片)、兆易创新(存储设计)、长电科技(封测)、中微公司(设备)、龙芯中科(CPU设计)。该榜单以资本市场表现为核心,突出上市公司地位。

寒武纪-U(68825SH)主营业务:智能芯片设计与研发,提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。主要产品:云端AI芯片、边缘AI芯片(如思元370)。核心客户:互联网科技巨头(字节跳动、阿里巴巴、百度等)。

中国十大芯片上市公司分别为中芯国际(688981)、韦尔股份(603501)、长电科技(600584)、兆易创新(603986)、北方华创(002371)、中微公司(688012)、沪硅产业(688126)、华润微(688347)。另外,华为海思关联方为华为投资控股(未上市),紫光展锐关联方为紫光股份000938(未上市)。

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